設(shè)備故障診斷系統(tǒng)資訊:無處不在的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)和大數(shù)據(jù)構(gòu)建智能產(chǎn)業(yè)
2018年,汽車、無人機(jī)和機(jī)器人的自主系統(tǒng)將繼續(xù)發(fā)展,但會受到一些監(jiān)管法規(guī)和有待解決的技術(shù)問題的限制。無線振動傳感器基于無線技術(shù)的機(jī)器狀態(tài)監(jiān)測,具有振動測量及溫度測量功能,操作簡單,自動指示狀態(tài)報(bào)警。應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備狀態(tài)管理及監(jiān)測控制系統(tǒng);適合現(xiàn)場設(shè)備運(yùn)行和維護(hù)人員監(jiān)測設(shè)備狀態(tài),及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題,保證設(shè)備正??煽窟\(yùn)行。振動故障診斷監(jiān)測系統(tǒng)分析范圍20KHz;緩變信號通道不少于32路,16位精度,動態(tài)信號通道不少于4路,102.4kS/s;系統(tǒng)變攜,可以自帶電源連續(xù)工作4小時(shí)。一體化振動變送器將壓電傳感器和精密測量電路集成在一起,實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)“傳感器+信號調(diào)理器”和“傳感器+監(jiān)測儀表”模式的振動測量系統(tǒng)的功能;適合構(gòu)建經(jīng)濟(jì)型高精度振動測量系統(tǒng)。然而,在接下來的幾個(gè)月里,一些具有自主系統(tǒng)的項(xiàng)目將繼續(xù)向我們展示進(jìn)展,例如在有限的地區(qū)試部署無人駕駛出租車。尤其是卡車、火車等長途運(yùn)輸,在不久的將來會成為無人駕駛?cè)〉脤?shí)質(zhì)性進(jìn)展的應(yīng)用之一。
在不斷發(fā)展追求社會生產(chǎn)力效益的驅(qū)動下,為機(jī)器添加智能的驅(qū)動力也將加速工廠自動化/工業(yè)4.0進(jìn)程。例如,機(jī)器可以學(xué)習(xí)的進(jìn)步將顯著水平提高管理系統(tǒng)的能力,從而能夠根據(jù)學(xué)生自己的獨(dú)立工作狀態(tài)監(jiān)控提供一些有價(jià)值的性能建議和預(yù)測。
無處不在的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)
**的材料,增強(qiáng)的功能和 MEMS 相結(jié)合,使傳感器尺寸和成本突破,使無線傳感器網(wǎng)絡(luò)成為無處不在。隨著無線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)在物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用中的部署,傳感器功能可以添加到現(xiàn)有的系統(tǒng)中,而無需重新布線。然而,從傳感器到云端的端到端安全將成為工業(yè)用戶大規(guī)模部署工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的基本要求。
使產(chǎn)品和系統(tǒng)更加智能的驅(qū)動力也將增加對管理和分析不斷增加的數(shù)據(jù)流的需求。隨著數(shù)據(jù)負(fù)載的增加,數(shù)據(jù)中心將需要更高的處理性能和**的電源管理創(chuàng)新,以減輕數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)中的高溫風(fēng)險(xiǎn)。我們也將逐漸看到邊緣節(jié)點(diǎn)集成更多的智能,從而開始對數(shù)據(jù)流分類和處理。
就像十年前人們努力可以實(shí)現(xiàn)企業(yè)數(shù)字化技術(shù)優(yōu)勢也是一樣,每個(gè)細(xì)分行業(yè)市場的客戶都正在狂熱地嘗試了解我國人工智能和機(jī)器語言學(xué)習(xí)對其業(yè)務(wù)的價(jià)值。隨著網(wǎng)絡(luò)性能/經(jīng)濟(jì)可承受工作能力等障礙的不斷發(fā)展消除,加上對于一些AI具體應(yīng)用在工業(yè)社會環(huán)境中逐步產(chǎn)生了效益和應(yīng)用層面的因素影響,對AI應(yīng)用的關(guān)注學(xué)生將在2018年加速增長。例如,AI已經(jīng)發(fā)展到工業(yè)控制機(jī)器人不經(jīng)特殊教育訓(xùn)練就能提高學(xué)習(xí)和適應(yīng)新的環(huán)境或不熟悉的對象的階段。
低功耗信號處理的創(chuàng)新,邊緣節(jié)點(diǎn)的人工智能將開始從新奇技術(shù)轉(zhuǎn)向傳統(tǒng)技術(shù),并上下文數(shù)據(jù)和信息,推動邊緣和云之間更智能的系統(tǒng)劃分。 智能邊緣計(jì)算成為現(xiàn)實(shí)。
與此同時(shí),與人類智能競爭的人工智能應(yīng)用將繼續(xù)被大學(xué)研究所主導(dǎo)。隨著深亞微米技術(shù)開發(fā)成本的飛速增長,摩爾定律面臨著越來越嚴(yán)峻的技術(shù)和成本挑戰(zhàn),多種技術(shù)在單個(gè)封裝、單個(gè)層壓板甚至單個(gè)硅基板上的異質(zhì)集成將會增加。新的商業(yè)模式將出現(xiàn),利用異構(gòu)制造,使小規(guī)模的半導(dǎo)體制造商無法投資于***的集成電路光刻技術(shù)重組和創(chuàng)新。對于占地面積和規(guī)模較大的供應(yīng)商來說,將信號處理算法集成到芯片上將有助于提高其解決方案的價(jià)值。